PCB板材的材质如何识别？

PCB板材的材质可以通过以下几个方面进行识别：

尺寸安定性：除要留意X、Y轴（纤维方向与横方向）外，更要注意Z轴（板材厚度方向），因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂。

电气与吸水性：许多绝缘体在吸湿状态下，降低了绝缘性，以致提供金属在电位差趋动力下发生移行的现象。FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC佳，所以生产银贯孔印刷电路板时，要选用特制FR-1及XPC的纸质基板。

延展性：铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体，有非常良好的延展性，不会像银、碳墨胶在热胀冷缩时，容易发生界面的分离而降低导电度。

移行性：银、铜都是金属材质，容易发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象，因电位差的不同，银比铜在电位差趋动力下容易发生银迁移（Silver Migration）。